南京瑞为新材料科技有限公司成立于2021年12月24日，新一代金刚石/金属新型芯片散热材料产业化的探索者和创新者。与南京航空航天大学开展产学研合作，企业位于南航国际创新港内，成立之初即获得无限基金SEEFund、欣和资本的天使轮投资千万元，2023年初完成A轮融资由明智资本5G产业投资基金领投，水木创投跟投数千万元，2024年6月完成A+轮融资由毅达资本领投、南创投、恺富资本跟投数千万元。
公司聚焦芯片散热领域的新材料研发、设计、生产与供应。通过系统热设计、结构设计、热仿真分析、定制开发、综合热测试等各个方面为芯片的散热问题提供全面的热管理方案。公司成立后短时间内组建起了一支国内少有的具有丰富产业化经验的复合型研发、生产、销售团队。