南京瑞为新材料科技有限公司成立于2021年12月24日，新一代金刚石/金属新型芯片散热材料产业化的探索者和创新者。与南京航空航天大学开展产学研合作，企业位于南航国际创新港内，成立之初即获得无限基金SEEFund、欣和资本的天使轮投资千万元，2023年初完成A轮融资由明智资本5G产业投资基金领投，水木创投跟投数千万元，2024年6月完成A+轮融资由毅达资本领投、南创投、恺富资本跟投数千万元。

公司聚焦芯片散热领域的新材料研发、设计、生产与供应。通过系统热设计、结构设计、热仿真分析、定制开发、综合热测试等各个方面为芯片的散热问题提供全面的热管理方案。公司成立后短时间内组建起了一支国内少有的具有丰富产业化经验的复合型研发、生产、销售团队。

芯片热沉属于材料行业，是电子芯片、通信等高科技技术的基础和载体，金刚石/金属复合材料是第三代半导体芯片的**散热热沉，瑞为掌握金刚石/金属复合材料芯片热沉产业化核心技术，产品具备高导热、低膨胀系数等多维度的优良性能，公司产品的发展，弥补了我国在金刚石/金属高导热芯片热沉制造技术上的空白，打破国外对于高导热芯片制造的技术封锁，解决了芯片散热“卡脖子”难题，降低芯片制造成本，缩短我国新一代核心芯片的研制周期，有效提高芯片的使用寿命及应用场景。